四川非隔离BUCK电源芯片现货

固定5V输出、高性能低成本离线式PWM控制功率KP320X是一款系列化的高性能低成本PWM控制功率开关，适用于离线式小功率降压型应用场合，外围电路简单、器件个数少。同时产品内置高耐压MOSFET可提高系统浪涌耐受能力。与传统的PWM控制器不同，KP320X内部无固定时钟驱动MOSFET，系统开关频率随负载变化可实现自动调节。同时芯片采用了多模式PWM控制技术，有效简化了外围电路设计，提升线性调整率和负载调整率并消除系统工作中的可闻噪音。此外，芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节，可以有效降低空载情况下的待机功耗。集成有快速动态影响功能，可降低负载 切换时的输出电压跌落。四川非隔离BUCK电源芯片现货

高效率低功耗30V降压DCDC电源芯片，30V3A，500kHz同步降压转换器KP52330X是一款简单易用高效率的同步降压直流/直流转换器，它具有4.5V至30V的宽输入电压范围，能够驱动高达3A的负载电流，非常适合用于12V和24V等常见的输入电源轨。KP523302轻载下工作在脉冲频率调制模式(PFM)以维持高轻载效率；KP523308轻载下工作在强制脉宽调制模式(FPWM)以实现全负载电流下固定的开关频率和低输出纹波。通过集成MOSFET并采用TSOT23-6封装，该器件可实现高功率密度，并且在印刷电路板(PCB)上的占用空间非常小。采用具有内部补偿的峰值电流模式控制架构，用于维持稳定运行和超小的输出电容。借助EN精密使能功能，可对器件启动和关断进行精确控制。内置有完善的保护功能：输入欠压锁定(UVLO)、逐周期电流限制(OCL)、输出过压保护(VOUTOVP)、输出欠压保护(VOUTUVP)，和过温保护(OTP)，以确保其在不同的工作条件下保持安全、可靠运行。四川非隔离BUCK电源芯片现货COT 控制利用输出电压谷底纹波基于比较器和导通时间定时器实现输出电压调控的目的。

芯片BST 引脚和 SW 引脚间需要加入一颗陶瓷电容以稳定支撑芯片内部高侧N-MOSFET 的驱动电源。此处推荐使用不低于10V 耐压的 X5R 或者 X7R 的 0.1μF 陶瓷电容(0603 封装)。采用 COT 控制架构可以实现超快的负载瞬态响应性能。在某些对负载瞬态响应要求更高的应用条件下，还可以通过在输出反馈分压电阻上添加前馈电阻RFF 和电容CFF 来进一步提升瞬态响应性能。考虑到噪声耦合影响，推荐使用RFF = 2 kΩ~10kΩ，另外不要使用高于100pF 的 CFF。注意，实际RFF 和 CFF 为可选器件，推荐以实测负载瞬态响应和输出调整率的结果优化选取。

低功耗18V降压DCDC芯片，采用SOT23-6封装的4.5V至17V输入、2A输出、600kHz同步降压转换器KP52220XA是一种简单易用、高效集成的同步降压转换器。它具有4.5V到17V的宽输入电压范围，非常适合于12V和15V等各种常见的输入电压轨。它支持高达2A的持续输出电流，输出电压范围为0.768V至7V。KP522201A轻载工作在脉冲频率调制模式(PFM)下以维持高轻载效率；KP522208A工作在强制脉宽调制模式(FPWM)下以实现全负载电流下固定的开关频率和低输出纹波。KP52220XA集成了完善的保护功能，包括输入欠压保护(UVLO)，逐周期谷底限流保护(OCL)，输出欠压打嗝保护(UVP)，输出过压保护(OVP)和过温保护(OTP)，以确保其在不同的工作条件下保持安全、可靠运行。KP52220XA采用小尺寸的SOT23-6封装，工作结温范围为-40℃到125℃。为了降低系统损 耗，随着负载的降低芯片会自动降低峰值电流 基准以满足**待机的要求。

集成了输出过压保护(OVP) 功能，以减小输出电压过冲，并保护下游用电设备免受在输出故障条件或者突减负载时可能出现的高压尖峰的损坏。OVP 电路通过监测反馈电压(VFB) 检测过压条件。当VFB 超过 OVP 阈值 (VOVP) 时，OVP 比较器输出置高，内置高侧和低侧MOSFET 都将关闭，以避免VOUT 进一步升高。一旦VOUT 低于 VOVP，芯片开始再次工作。输出过压保护功能为非锁存功能。IC内部集成了纹波注入电路来模拟输出电压纹波从而实现了在低ESR 的陶瓷输出电容(MLCC) 的低输出纹波条件下的稳定工作。另外，内部还集成了一个斜坡信号产生电路，以减少开关抖动。芯片工作在准谐振工作模式下，可有 效降低开关损耗，提高系统效率。江苏大功率外置MOS非隔离BUCK电源芯片型号

逐周期峰值电流限制和前沿消隐。四川非隔离BUCK电源芯片现货

VIN 欠压锁定功能(UVLO) 禁止芯片在输入供电电压过低时工作。UVLO 比较器监测内部稳压电源VCC 的输出电压大小。当VIN 下降到VUVLO(F) 以下时，芯片停止开关工作，禁止使能。当VIN 上升到VUVLO(R) 以上时，如果此时VEN 也大于VEN(R)，则芯片使能，开始软启动恢复正常工作。芯片的 VIN UVLO 的上升和下降阈值为固定值，且典型迟滞电压为400mV。如果实际应用中需要设置更高的阈值和迟滞电压，芯片支持在EN 引脚外接分压电阻实现VIN UVLO 上升阈值和VIN UVLO 下降阈值自定义设置，从而避免芯片在开关机时刻由于VIN 的尖峰噪声和纹波导致芯片反复重启。四川非隔离BUCK电源芯片现货

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